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西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、 ...查看更多
西门子 Xcelerator 开放式数字商业平台重磅发布 全力加速数字化转型
西门子 Xcelerator 平台集成优选的业务组合、不断发展的合作伙伴生态，以及持续迭代的线上交易平台，以加速工业、楼宇、电网和交通等领域的价值创造 遵循互操作性、灵活性、开放性和&ldquo ...查看更多
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5G、AI驱动，半导体行业进入超级周期，将达万亿美元规模
当前，受5G、AI等新兴技术和市场的驱动，以及晶圆代工产能不足等原因，半导体行业供应链正处于供不应求的局面。 接下来，预计半导体市场还将持续上涨，根据全球半导体贸易统计数据，到2021年，全球半导体 ...查看更多
台积电InFO技术再升级，不需采用基板及PCB
据悉，晶圆代工龙头台积电今年则基于InFO技术再升级，推出支援超高运算效能HPC芯片的SoW封装技术。 最大特色是将芯片阵列、电源供应、散热模组等整合，利用高达6层路线重分布（RDL）制程技术，将多 ...查看更多
CES展会回顾第二日：NVIDIA，三星和Intel公司的新品
紧接上次的CES新品发布会，本期我们带来了三大世界级领袖的发布会。 NVIDIA、三星和Intel三大公司在CES媒体日上的发布演讲既长又风趣，每家公司都有一系列新品。 英伟达 ...查看更多
CES展会回顾第二日：NVIDIA，三星和Intel公司的新品
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